SMT贴片基本工艺组成办法,,,,,,,其中包括ict检测仪
时间:2022-08-09| 作者:admin
SMT基本工艺要素包括:丝印!!。。ɑ虻憬海⑻埃ü袒⒒亓骱附印⑾村⒓觳狻⑽薜8个办法。。。。。
1、丝印:其功效是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上,,,,,,,为组件的焊接做准备。。。。。所用装备为丝网印刷机(丝网印刷机),,,,,,,位于SMT生产线的前端。。。。。
2、点胶:它滴胶水PCB在板的牢靠位置上,,,,,,,其主要作用是将部件牢靠到PCB板上。。。。。所用装备为点胶机,,,,,,,位于SMT生产线前端或检测装备后面。。。。。
3、贴装:其功效是准确装置外貌装配部件PCB牢靠位置。。。。。所用装备位于贴片机上SMT丝网印刷机后面的生产线。。。。。
4、固化:其功效是熔化贴片胶,,,,,,,使外貌组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。。。。。所用装备为固化炉,,,,,,,位于SMT贴片机后面的生产线。。。。。
5、回流焊接:其功效是熔化焊膏,,,,,,,使外貌组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。。。。。所用装备为回流焊炉,,,,,,,位于SMT贴片机后面的生产线。。。。。
6、洗濯:其作用是将组装好的PCB去除板上对人体有害的焊接残留物,,,,,,,如助焊剂。。。。。使用的装备是洗濯机,,,,,,,位置不可牢靠、在线或在线。。。。。
7、检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。。。。。所用装备包括放大镜、显微镜和在线ict检测仪、飞针测试仪,,,,,,,自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。。。。。位置可凭证检测需要设置在生产线合适的地方。。。。。
8、维修:其功效是检测故障PCB板材返工。。。。。使用的工具有烙铁、维修事情站等。。。。。在生产线的任何位置设置。。。。。
在SEM贴片历程中,,,,,,,每一个办法都需要做好,,,,,,,像ict检测仪是第七个办法,,,,,,,检测产品是否有问题,,,,,,,如保存问题,,,,,,,后面的一步是维修。。。。。