印制电路板即常说的PCB，，，，，，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，，，，，，板上的元器件能够是SMT（外表贴装）元件，，，，，，插件元件，，，，，，压件元件或组装件。。。。。。。上一篇分享到PCBA（电路板组件）的自动X射线测试AXI，，，，，，今天禀享ICT测试（In Circuit Test 在线测试）及注重事项。。。。。。。

ICT测试经由一些开短路测试，，，，，，电阻，，，，，，电容，，，，，，晶振及电压值测试，，，，，，电容耦合测试（Frame scan），，，，，，二极管测试等，，，，，，能快速有用的侦测元件焊接带来的开短路异常，，，，，，错料，，，，，，漏件，，，，，，反件等带来的电阻电容值异常，，，，，，坏件带来的电压异常等。。。。。。。另外，，，，，，针对板上有多种LED的PCBA，，，，，，能够在ICT增添LED测试，，，，，，经由感光装备接纳LED发出的光再经由运算识别LED的颜色，，，，，，以此判别LED能否有错料或漏件，，，，，，反件的问题。。。。。。。

除了以上提到的测试外，，，，，，许多PCBA如效劳器主板，，，，，，通俗把产品信息的烧录放在ICT站，，，，，，其中包括消耗厂商，，，，，，产品称呼，，，，，，PCBA的序号（SN），，，，，，料号，，，，，，版本，，，，，，消耗日期，，，，，，网络地点等。。。。。。。唬；；；；；Ｉ杏锌突肭蟀涯承┮υ的序号一同烧录进IC的，，，，，，如CPU的序号等，，，，，，以便后续追踪。。。。。。。

ICT测试时间较短，，，，，，几千个元件的效劳器主板只需求几分钟。。。。。。。另外ICT侦测出的异常板，，，，，，因测试日志（Test log）有详尽定位到元件或者点位，，，，，，维修便当，，，，，，可大幅前进消耗效率和镌汰维修资源。。。。。。。

目今PCBA工厂的ICT测试通俗接纳气动针床式，，，，，，较多运用安捷伦（Agilent Technologies），，，，，，泰瑞达（Teradyne）的装备。。。。。。。架设ICT站点需求测试治具，，，，，，测试头，，，，，，控制器，，，，，，电源柜，，，，，，真空箱等。。。。。。。与待测的PCBA接触的是测试治具，，，，，，以是测试治具需求用防静电材质，，，，，，测试机械需求接地，，，，，，测试职员需求佩带静电环，，，，，，衣着静电衣。。。。。。。装载好PCBA起源测试的[敏感词]个办法就是放电（Discharge），，，，，，以阻止静电对元器件的损伤。。。。。。。有关静电防护的规范可参考ANSI/ESD S20.20。。。。。。。如图4为ICT站作业员正把PCBA板放进测试治具。。。。。。。

制造大型PCBA的ICT测试治具耗时长，，，，，，用度高。。。。。。。效劳器主板在试产阶段，，，，，，产品设计未定型之前，，，，，，通俗接纳飞针ICT（Flying Probe）来替换ICT测试，，，，，，虽然飞针ICT的测试掩饰率比ICT要小许多。。。。。。。

由于PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中心，，，，，，且和治具上的探棒，，，，，，探针严密接触在一同的。。。。。。。在ICT测试历程中可能有应力作用在PCBA上，，，，，，招致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，，，，，，铜箔损坏，，，，，，焊盘起翘等问题，，，，，，如图6。。。。。。。以是ICT测试治具在投入运用之前需求经由一个应力测试（Strain Gage测试），，，，，，且测试的位置通俗选择在大型BGA的四个角落，，，，，，

ICT测试治具要按期颐养，，，，，，坚持清洁等。。。。。。。倾斜或伸缩有问题的测试探针可能会刺到元件本体形成损件。。。。。。。测试治具外表残留锡渣，，，，，，或探针外表有异物会爆发大宗误测，，，，，，糜费工时。。。。。。。为了确保ICT机械事情正常，，，，，，在消耗之前要运用规范样品（Golden Sample）测试确认。。。。。。。。。。。。。。