1. ICT在线测试

ICT在线测试是现有牢靠的 PCB 测试类型
。高价反应了这一点——数万美圆，但资本将取决于电路板和夹具尺寸等要素
。

ICT，也称为针床测试，可启动并启动电路板上的各个电路
。在大大都状况下，该测试旨在完成 100% 的掩盖率，但您会接近 85-90% 的掩盖率
。ICT 的益处在于您取得的 85-90% 完整没有人为过失
。

该测试触及运用以与 PCB 设计相匹配的方法安排的牢固探针
。探针检查焊接衔接的完好性
。钉床测试仪只需将电路板向下推到探针床上即可开端测试
。有在板预先设计的接入点，它允许ICT测试探针与电路衔接
。他们对衔接施加了一定的压力，以确保它坚持完好
。

ICT 通常在更大的衔接和球栅阵列 (BGA) 上执行
。

此测试针对“成熟”产品，预计简直没有修订
。假如您没有将可制造性设计作为目的的一局部，并且板上有适宜的焊盘，则您可能无法运用在线测试
。不幸的是，您无法改动主见并在消费中途转向 ICT 战略
。

2. 飞针测试

飞针测试是一种久经考验的选择，比在线测试廉价
。这是一种无动力类型的测试
。

二极管问题

该测试经过在从基础 CAD 取得的 xy 网格上运用衔接到探针的针来停止
。您的 ECM 程序停止谐和以匹配电路板，然后运转该程序
。

我们谈到飞针与 ICT是一个常见的相比
。每个都有优点和缺陷
。

在某些状况下，ICT 无需运用飞针测试，但 PCB 的设计必须合适测试夹具——这意味着更高的初始资本
。与飞针测试相比，ICT 能够更快且不易蜕化，因而您可能会发明特另外资本是值得的
。虽然飞针测试初可能更廉价，但关于大订单来说，它实践上可能不太划算
。

后要提示一句：PCB 飞针测试不会为电路板供电
。

3. 自动光学检测 (AOI)

AOI运用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB 的照片
。然后，程序会将电路板的照片与细致的原理图停止相比
。假如保存与原理图在一定水平上不匹配的电路板，则该电路板会被标记以供技术人员检查
。

AOI 可用于及早发明问题以确保尽快关闭消费
。可是，它不会为电路板供电，并且可能无法 100% 掩盖一切部件类型
。

切勿仅依赖自动光学检测
。AOI 应与其他测试疏散运用
。我们喜欢的一些组合是：

AOI 和飞针

AOI 和在线测试 (ICT)

AOI 和功用测试

4. 老化测试

望文生义，老化测试是对 PCB 的一种更猛烈的测试
。它旨在检测早期毛病并树立负载才华
。由于其强度，老化测试可能会破坏被测部件
。

老化测试经过您的电子设备推进电力，通常是在其[敏感词]指定容量
。电源经过电路板连续运转 48 至 168 小时
。假如董事会失败，则称为婴儿死亡率
。关于军事或医疗应用，婴儿死亡率高的电路板显然不是理想的
。

老化测试并不适用于每个项目，但在某些中央它很有意义
。它能够在产品抵达客户之前制止为难或危害的产品宣布
。

请记着，老化测试会缩短产品的运用寿命，特别是当测试使您的电路板接受比额定值更大的压力时
。假如发明的缺陷很少或没有发明，则能够在较短的时间内降低测试限制，以避免 PCB 接受过大的压力
。

5. X 射线检查

也称为 AXI，这品种型的“测试”实践上更像是一种检查工具，至少关于大大都 ECM 而言
。

在此测试期间，X 射线技术人员可以经过检察以下内容在制造历程中及早定位缺陷：

焊接衔接

内部痕迹

有 2D 和 3D AXI 测试，3D 提供更快的测试周期
。

X 射线测试能够检查通常潜藏在视野之外的元素，例如衔接和球栅阵列封装，在芯片封装下方具有焊点
。虽然此检查十分有用，但它简直需求经过培训且经历丰富的操作员
。

另请留意，您的 ECM 纷歧定运用 X 光机检查电路板的每一层
。确实，我们能够看穿电路板来检测内部缺陷，但这是一个十分耗时且腾贵的历程（对 ECM 和客户而言）
。

6. 功用测试

有些客户简直喜欢好的、老式的功用测试
。您的 ECM 运用它来考证产品能否会通电
。

这个测试简直需求一些工具：

外部设备

灯具

UL、MSHA 和其他规范的请求

该功用测试及其参数通常由客户提供
。一些 ECM 能够协助开发和设计这样的测试
。

这简直需求时间
。假如您想快速将产品推出市场，这可能不是您的[敏感词]选择
。但从质量和寿命的角度来看，功用测试能够保面子和省钱
。

依据详细状况，另有其他类型的功用测试可用于检查您的 PCB
。

PCB 功用测实验证 PCB在产品终运用情况中的行为
。功用测试、其开发和程序的请求可能因 PCB 和终产品而异
。

其他 PCB 组装测试类型包括：

可焊性测试：确保外表牢固并增加组成牢靠焊点的时机

PCB 污染测试：检测可能污染电路板、招致腐化和其他问题的大宗离子

显微切片剖析：视察缺陷、开路、短路和其他毛病

时域反射计 (TDR)：查找高频板毛病，

剥离测试：找出从板上剥离层压板所需的强度怀抱

浮焊测试：肯定 PCB 孔能够抵御的热应力水平

功用性PCB测试的优势包括：

模仿操作情况，[敏感词]限度地降低客户资本

能够消弭对腾贵的系统测试的需求

能够检查产品功用——从 50% 到 100% 的发货产品，您需求检查和调试它

与其他测试圆满搭配，例如 ICT 和飞针

十分合适检测不正确的组件值、功用毛病和参数毛病

找出合适您的 PCB 测试可能是一个应战；步伐肯定许多！您的 ECM 会晓得哪些测试合适您的特定需求，因而请经常咨询他们
。

不要遗忘 PCB 原型设计
。产品宣布的这一基础要素自身就是一种测试，让您可以在市场泛起之前看到真实状况
。