s mt贴片是在电子产品生产历程中常见的，，，，，，，，制造完成后的电子产品质量是否及格，，，，，，，，s mt贴片是很主要的一道工序，，，，，，，，完成之后还要经由多种检测，，，，，，，，如SPI检测、ict检测、AOI检测等，，，，，，，，每一种检测都关联着产品的质量，，，，，，，，接下来看看s mt贴片有哪些检测，，，，，，，，ict检测到哪些元器件。。。。。。。。

　　S MT贴片对电子加工工艺要求较量高。。。。。。。。 做到每一步都做好，，，，，，，，严酷控制生产历程，，，，，，，，按生产加工要求操作，，，，，，，，确保有质量的生产。。。。。。。。

　　1、SPI检测：SPI是锡膏测厚仪，，，，，，，，一样平常安排在锡膏印刷工序之后。。。。。。。。 主要用于检测PCB上锡膏的厚度、面积和体积漫衍。。。。。。。。 是监控锡膏印刷质量的主要装备。。。。。。。。

　　2、ICT检测：ICT是一款应用规模广、操作简朴的自动化在线测试仪。。。。。。。。 ICT自动在线检测仪主要用于生产历程控制，，，，，，，，可丈量电阻、电容、电感和集成电路。。。。。。。。

　　3、AOI检测：AOI是一种自动光学检测仪，，，，，，，，可以安排在S MT贴片厂生产线的各个位置，，，，，，，，但通常安排在回流焊工艺之后，，，，，，，，对回流焊后电路板的焊接质量举行检测。。。。。。。。 焊接。。。。。。。。 我们发明了少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。。。。。。。。

　　4、X-RAY检测：X-RAY即是医院常用的X光片。。。。。。。。 它使用高压攻击靶材，，，，，，，，爆发X射线透射来检测电子元器件、半导体封装产品的内部结构质量，，，，，，，，以及种种S MT焊点的焊接质量。。。。。。。。 主要用于检测引脚在下的BGA芯片，，，，，，，，可检测BGA桥接、朴陋、过大焊点、过小焊点等缺陷。。。。。。。。

　　综合上述，，，，，，，，可以相识到S MT贴片生产工艺对证量的要求，，，，，，，，每一步都需要做好，，，，，，，，才包管生产出来电子产品是好的，，，，，，，，像ICT检测、AOI检测、X-RAY检测是为更好包管产品的质量。。。。。。。。